Con carga metálica, esta resina epoxi de colada para copiado y relleno, presenta excelente estabilidad dimensional, muy baja contracción y adecuada conductividad térmica.
Aplicaciones:
*Moldeado por termoformado bajo vacío de laminas y películas termoplásticas hasta 3.0 mm (máx. 90ºC)
*Moldes de inyección para producción de interiores de autopartes, acolchados para muebles y suelas de calzado
*Plantillas, guías de perforado / adhesivado, cunas de montaje, calibres de control y medición general.
